发射电子枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM和阴极荧光信息。来自多个多个探测器和探测器区分的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得样品信息，从而降低电子束敏感样品的束曝光并实现真正额动态试验。三种真空模式使得系统极具灵活性，可以容纳广泛的样品类型，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。硬件有用户向导支持，不仅可以指导操作者，还可以直接进行交换，轻松缩短结果获取时间。
金属及合金、断口、焊点、抛光断面、磁性及超导材料
陶瓷、复合材料、塑料
薄膜/涂层
地质样品断面、矿物
软材料：聚合物、药物、滤膜、凝胶、生物组织、植物材料
颗粒、多孔材料、纤维
水合/脱水/湿润/接触角分析
结晶/相变
氧化/催化
材料生成
拉伸（伴随加热或冷却）
在自然状态下对材料进行预案为研究，具有环境真空模式（ESEM）的高分辨率场发射扫描电镜；
缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积；
在各种操作模式下分析导电和不导电样品，同步获取二次电子像和背散射电子像；
卓越的分析性能，样品仓可同时安装3三个EDS探测器，其中2个EDS端口分开180°、WDS和共勉EDS/EBSD;
针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确EDS和EBSD分析；
灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品；
软件直观、简便易用，并配置用户向导及Undo（撤销）功能，操作步骤减少，分析更快速；
全新创新选项，包括可伸缩RGB阴极荧光（CL）探测器、1100℃高真空热台和AutoScript；
