毫米级横截面材料去除,材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
通过在更短的时间内采集更大的体积来实现统计学相关的表面下和三维数据分析
准确、可重复的切割位置,三束交于样品上同一点
通过提取表面下TEM薄片或块体进行三维分析来实现深层表面下特征快速表征
实现对不导电或对离子束敏感等具有挑战性的材料进行高吞吐量处理
实现对空气敏感样品的快速和简单表征,无需在不同仪器之间传送样品来进行成像和获取横截面
平台的所有功能都非常可靠,包括高质量的无镓 TEM和APT样品制备以及极高分辨率成像能力